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搜索结果  

Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制

  I-Connect007     十二月 14, 2021

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。   Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多

浦东科技创新券｜购买DFM分析服务可享40%补贴！

  Sky News     十一月 29, 2021

2021年浦东科技创新券额度20万，凡是注册在浦东新区符合条件的企业，购买望友 DFM 分析服务，均可享受40%的补贴！已购买过服务的企业且符合条件的赶快去申请兑付吧！   D ...查看更多

浦东科技创新券｜购买DFM分析服务可享40%补贴！

  Sky News     十一月 29, 2021

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浦东科技创新券｜购买DFM分析服务可享40%补贴！

  Sky News     十一月 29, 2021

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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺

  DuPont     十一月 04, 2021

引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型

  Tulip Gu, I-Connect007     九月 03, 2021

在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。    记者：康代着力点 ...查看更多

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